為了決定射出成型產(chǎn)品的zui終外觀質(zhì)量,制造者和需求者都必須對(duì)限度樣本達(dá)成一致意見(jiàn),所以所有人都認(rèn)可射出成型的外觀本來(lái)就不存在無(wú)缺的質(zhì)量產(chǎn)品的觀點(diǎn),即:在射出成型中出現(xiàn)融接痕,流痕,光澤不均勻等缺點(diǎn)是必然的,.那么射出成型產(chǎn)品為什么一定要有外觀的缺點(diǎn)呢?這是由于控制工序的技術(shù)不完善的緣故.雖然工序的變數(shù)很多,但如果有數(shù)值的控制方法總會(huì)生產(chǎn)出一定的質(zhì)量的產(chǎn)品,但是射出成型并非如此,在射出成型過(guò)程中,zui重要的幾種因素不能得到有效控制,期中zui有代表性的因素就是不能合適的,的控制模具的溫度,所以塑料物質(zhì)從問(wèn)世來(lái)就存在這種問(wèn)題.
u射出成型中對(duì)模具溫度的觀念
雖然到目前為止在射出成型工廠中還不能控制溫度到希望的水平,但人們一直在努力想盡辦法去控制模具溫度。從其發(fā)展過(guò)程來(lái)看,70年代為止,主要使用的是成型溫度較低的范用樹脂,當(dāng)時(shí)的目的是盡可能使模具快速冷卻;到了80年代,更加重視外觀的ABS樹脂等出現(xiàn),提高了模具溫度,也使外觀質(zhì)量得到改善。其后有助于防止ABS的致命缺點(diǎn)——stresscracking的相關(guān)概念出現(xiàn),到了90年代,開(kāi)始有Polycarbonate等高耐熱性EngineeringPlatic和PEEK,
2成型產(chǎn)品的變化
-成型產(chǎn)品的表面密度得到提高。
-低溫模具時(shí)產(chǎn)品表面由微細(xì)氣泡組成
-腐飾pattern的岸地凹槽紋路
-收縮率減小
-凹痕Sinkmark的去除
-焊接紋werdline/流痕Flowmark/澆口痕gatemark/jetting現(xiàn)象等表面不良現(xiàn)象的去除
-去除表面泡的發(fā)生發(fā)泡時(shí)包含Swirlmark和Silver
高光模溫機(jī)(速冷速熱)是利用電熱在15秒之內(nèi)將樹脂加熱到熔融溫度
成型溫度300,只加熱模具表面加熱型心,之后30秒左右使其冷卻到15的超高溫模具溫度控制技術(shù)。
高光模溫機(jī)(速冷速熱)能達(dá)到的較好注塑成型條件
高光模溫機(jī)適用范圍
1.PaintlessEnclosure無(wú)涂層附件
-焊接紋weldline/流痕Flowmark/澆口痕gatemark等*去除
-的無(wú)光表面
2.SuperGlossypartwithpureblackness具有純黑色的超級(jí)平滑配件
-涂層得不到的土色超高光澤表面
3.DualeffectofQualityinnovationCostDown
-質(zhì)量改善和成本降低的雙重效果
-生產(chǎn)性提高/重量減少
4.0.10mmExtremethenwallinjectionmolding
0.10mm比薄膜結(jié)構(gòu)發(fā)泡射出成型更薄
5.Soildskinstructuralfoaminjectionmolding
固體薄膜結(jié)構(gòu)發(fā)泡射出成型
-超高光澤表面的發(fā)泡射出成型
-zui大可使重量減少50%
6.Microstructurepatterninginjectionmolding
微結(jié)構(gòu)射出成型
7.Opticinjectionmoldingproduct光射出成型產(chǎn)品
-去除棱鏡LCD導(dǎo)光板/塑料硬盤
8.PaintlessEMIshieldinjectionmolding無(wú)涂EMI屏蔽射出成型
-含有金屬纖維/碳纖維產(chǎn)品的自由射出成型
9.Upgradingtheplasticmetalizingsputtering更的塑料金屬噴敷法和噴鍍法
-鍍膜粘著強(qiáng)度提高5倍/超微細(xì)方式鍍金
高光模溫機(jī)使用范例:
1.音頻裝飾窗
-成型品外觀質(zhì)量不良如示例蒸著時(shí)不良率高
焊接絞weldline,噴出Jetting,凹痕Sinkmark,流痕Flowmark,澆口痕gatemark,etc.
NC加工費(fèi)負(fù)擔(dān)
使用速冷速熱模溫機(jī)的效果
-成型品外觀質(zhì)量不良改善
-Gate選定的容易性
2.17"電腦顯示器導(dǎo)光板
17“PCMonitor用去除棱鏡導(dǎo)光板Micropattern岸地凹槽
2"手機(jī)用去除棱鏡導(dǎo)光板230nmHologram岸地凹槽紋樣
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